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成都邁科三疊紀(jì)誠(chéng)邀您蒞臨SEMICON CHINA 2026，展會(huì)將于2026年3月25-27日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦，是亞太地區(qū)規(guī)模最大、最全面的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)。

2025年3月25-27日，成都邁科&三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)恭候您蒞臨N1 館 1356展位交流洽談，愿我們向“芯”而行，共探產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇，攜手智造新未來(lái)，不見(jiàn)不散！

廣東省發(fā)展改革委發(fā)布《關(guān)于認(rèn)定2025年度廣東省中試平臺(tái)的通知》，我司“三維封裝玻璃通孔（TGV）技術(shù)中試平臺(tái)”認(rèn)定為廣東省中試平臺(tái)，聯(lián)合建設(shè)單位包括東莞理工學(xué)院、東莞市芯源集成電路科技發(fā)展有限公司（東莞市集成電路創(chuàng)新中心）、東莞市大學(xué)創(chuàng)新城建設(shè)發(fā)展有限公司。

川渝作為國(guó)家重大生產(chǎn)力優(yōu)化布局和新時(shí)代戰(zhàn)略腹地建設(shè)的核心承載區(qū)，正快速發(fā)展成為全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要高地。屆時(shí)，將有來(lái)自企業(yè)、高校、科研院/所的二十余位專(zhuān)家分享前沿技術(shù)成果與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐洞察，并匯聚電子科技大學(xué)集成電路領(lǐng)域的校友資源，促進(jìn)深度交流與務(wù)實(shí)合作。

指導(dǎo)單位：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市投資促進(jìn)局主辦單位：電子科技大學(xué)、電子科技大學(xué)校友總會(huì)支持單位：崇州市人民政府承辦單位：電子薄膜與集成器件全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（示范性微電子學(xué)院）、電子科技大學(xué)集成電路行業(yè)校友會(huì)、華潤(rùn)微電子有限公司、三疊紀(jì)（四川）科技有限公司、天府絳溪實(shí)驗(yàn)室、CEIA電子智造|導(dǎo)電高研院、西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)平臺(tái)協(xié)辦單位：電子科技大學(xué)重慶微電子產(chǎn)業(yè)研究院、四川省電子學(xué)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市電子信息行業(yè)協(xié)會(huì)、成都新型顯示行業(yè)協(xié)會(huì)、電子元器件可靠

承繼首屆活動(dòng)成功經(jīng)驗(yàn)，本次“2025集成電路特色工藝及先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨電子科技大學(xué)集成電路行業(yè)校友會(huì)年會(huì)”以“特色工藝及功率半導(dǎo)體技術(shù)”、“TGV及先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)生態(tài)”和“集成電路校友生態(tài)建設(shè)圓桌論壇”為核心專(zhuān)題，聚焦行業(yè)技術(shù)前沿與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐挑戰(zhàn)，旨在促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用深度融合，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)。

近日，成都邁科科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“邁科科技”）獲億元級(jí)A輪融資，本輪投資方為元禾璞華、隱山資本（普洛斯）、成都金控、成都高投創(chuàng)投、勵(lì)石創(chuàng)投。毅成資本擔(dān)任本輪財(cái)務(wù)顧問(wèn)。資金將用于加大TGV工藝研發(fā)及生產(chǎn)。成都邁科科技有限公司是電子科技大學(xué)成果轉(zhuǎn)化企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、四川省“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目牽頭單位。公司由國(guó)家級(jí)專(zhuān)家領(lǐng)銜，主力開(kāi)發(fā)玻璃基三維封裝基板、3D微結(jié)構(gòu)玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝解決方案，支撐新一代人工智能、顯示、通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等應(yīng)用，助推集成電路封裝技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)在摩爾定律逐漸失效后，如何通過(guò)新材料、新架構(gòu)和先進(jìn)封裝等技術(shù)突破物理極限？在后摩爾時(shí)代，三維封裝正成為集成電路技術(shù)的“新戰(zhàn)場(chǎng)”，而玻璃封裝基板憑借高性能、低成本的優(yōu)勢(shì)，被譽(yù)為“改變游戲規(guī)則”的關(guān)鍵材料。5月23日上午，聚勢(shì)謀遠(yuǎn)，向芯而行——第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)在廣東東莞松山湖成功舉辦。近300名來(lái)自玻璃封裝基板學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)代表齊聚東莞松山湖，共商后摩爾時(shí)代三維封裝基板技術(shù)發(fā)展，共話(huà)后摩爾時(shí)代三維封裝基板產(chǎn)業(yè)協(xié)作，共促后摩爾時(shí)代三維封裝基板行業(yè)進(jìn)步，共謀后摩

后摩爾時(shí)代，三維封裝正成為集成電路技術(shù)的“新戰(zhàn)場(chǎng)”，而玻璃封裝基板憑借高性能、低成本的優(yōu)勢(shì)，被譽(yù)為“改變游戲規(guī)則”的關(guān)鍵材料，從“中試”到“量產(chǎn)”如何尋求突破之路？第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)2025 TGV+）今日在廣東省東莞市松山湖國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)舉行，本次研討會(huì)以“聚勢(shì)謀遠(yuǎn)，向芯而行”為主題，近300名來(lái)自玻璃封裝基板學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)代表齊聚一堂，共商后摩爾時(shí)代三維封裝基板技術(shù)發(fā)展，共話(huà)后摩爾時(shí)代三維封裝基板產(chǎn)業(yè)協(xié)作，共促后摩爾時(shí)代三維封裝基板行業(yè)進(jìn)步，共謀后摩爾時(shí)代集成

在半導(dǎo)體行業(yè)步入“后摩爾時(shí)代”的當(dāng)下，芯片制程工藝的物理極限倒逼技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)向封裝領(lǐng)域。在這場(chǎng)全球競(jìng)速中，以三維封裝（3D封裝）為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)正突破物理極限重構(gòu)產(chǎn)業(yè)格局——通過(guò)高密度異構(gòu)集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)性能躍遷，其戰(zhàn)略?xún)r(jià)值在A(yíng)I算力芯片、HPC處理器等前沿領(lǐng)域尤為凸顯。其中，具備集成度高、微波性能好、高熱穩(wěn)定性的玻璃基板技術(shù)（TGV），正被業(yè)界視為改寫(xiě)游戲規(guī)則的關(guān)鍵變量。在此背景下，5月23日，聚勢(shì)謀遠(yuǎn)，向芯而行——第二屆后摩爾時(shí)代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(huì)（2025TGV+）在廣東東莞松山湖成功舉辦。近300名來(lái)自玻璃封